根据《今日外国媒体笔记本》检查，这是5月17日新闻的故乡，TSMC计划在2025年开设或升级9个高级制造工厂，以及八家晶圆工厂和一个基于芯片的包装系列（COWOS），这将是公司历史上最大的单年扩展。该公司的高级管理人员在2025年的技术研讨会上详细介绍了该计划的扩展，并指出，工厂的平均年薪从从2017年的平均三个到今天的平均三个到今天的三个。随后的资本支出也将大大增加。该公司2025年的预算在380亿美元至420亿美元之间（注：当前的汇率约为279.9亿元人民币和208.31亿元人民币），2024年的292亿美元从2024年的292亿美元中，超过20222.g f222的历史记录超过了352亿美元的植物。此外，Kaohsiung将建造五个涵盖2NM，A16（1.6nm制度）和其他技术切割过程的新工厂。在海外，TSMC在美国亚利桑那州完成了F21的第二阶段，并开始了第三阶段。同时，它在日本的库曼本（Kumamoto）建立了第二厂，德国德累斯顿（Dresden）也在建造F24工厂。对计算和AI领域高性能需求的不断需求的投资增长的发展管理。大型AI加速器比传统处理器需要更大的硅晶片，从而导致客户需要更多的晶片来满足每种设计的需求。需求浪潮也加剧了高级包装的紧张局势，TSMC敦促Cowos生产能力在2022年至2025年之间以80％的复合年增长率增长，这显着超过了去年的60％目标。